PCB制造中CAM的制造工作流程
PCB 制造中的 CAM 流程是一个全面的工作流程，可将数字设计转换为可投入生产的文件。每个步骤都确保设计数据经过彻底验证、优化，并为高效生产做好准备。以下是该工作流程的八个步骤的详细说明。
1. 设计文件接收和验证
该流程从接收客户所需的设计文件开始，包括 格柏文件、制造图纸、物料清单 (BOM)、网表和制造说明。这些文件定义了 PCB 的规格，例如电路板尺寸、铜箔布局、阻焊层图案和钻孔数据。CAM 工程师首先会验证这些文件的完整性和一致性。缺失或冲突的细节会被标记并报告给客户进行澄清，从而为后续步骤奠定坚实的基础。
2. 初始数据优化
一旦文件被验证， CAM工程师 开始优化基本参数。这包括优化PCB外形、验证尺寸以及调整机械公差以确保可制造性。此阶段还会检查钻孔数据，验证孔的尺寸、数量和属性（例如，电镀孔或非电镀孔）。任何差异，例如钻孔尺寸不明确或属性缺失，都会记录下来，以便稍后与客户协商解决。这些初步优化为更深入的分析和调整奠定了基础。
3. 特定层的审查和调整
PCB 的每一层都经过详细审查：
钻孔层： 工程师模拟钻井操作来验证位置、尺寸和排列，并标记诸如重叠孔之类的冲突。
铜层： 检查走线和焊盘是否存在短路、开路和间隙不足的情况。并进行调整以满足电气和制造要求。
阻焊层： 验证开口是否与铜垫对齐，并调整公差以防止焊料桥接或错位。
丝网印刷层： 我们会仔细检查文字和符号，确保其清晰易读，并避免与焊盘或阻焊层区域重叠。字体和线宽会根据可读性和可制造性进行调整。所有发现均记录在查询列表中，确保不会遗漏任何问题。
4. 客户询问及确认
查询列表会详细列出在验证和优化阶段发现的所有模糊和差异，并发送给客户进行审核。查询示例包括钻头尺寸不匹配、层对齐不清晰或缺少规格。CAM 工程师会与客户紧密合作，在继续进行之前解决这些问题。此步骤可确保最终设计符合客户的期望和要求，从而避免生产延误。
5. 拼板和材料利用
设计完成后，CAM 系统会将多块 PCB 板排列在生产面板上，以最大程度提高效率。系统会根据客户需求和装配需求，选择 V 型刻划或极耳布线等拼板技术。系统会优化电路板的布局，以最大程度地减少材料浪费和加工工作量。系统还会在面板上添加基准点、加工孔和可拆卸极耳等附加功能，以便在生产过程中实现精准的组装和分板。
6. Gerber文件的最终确定
拼板完成后，CAM 工程师会准备可用于生产的 Gerber 文件。这些文件包含所有层，例如铜箔、阻焊层、丝网印刷层和钻孔数据。每个文件都会经过彻底审查，以确保符合设计规范和客户要求。任何最后一刻的修改或调整都会进行，以确保文件无误并可投入生产。
7. ERP工作流程创建
Gerber 文件最终确定后，CAM 团队会在企业资源规划 (ERP) 系统中创建详细的生产工作流程。该工作流程概述了所有制造步骤，包括钻孔、电镀、蚀刻、阻焊层应用、丝网印刷和布线。通过优化操作顺序，ERP 工作流程可确保生产部门之间的高效协调，最大限度地缩短机器设置时间，并减少潜在的延误。该工作流程还包含检查点，以确保整个流程的质量控制。
8. 最终审核并发布生产
在将 CAM 文件和 ERP 工作流程发送到生产车间之前，CAM 工程师会进行最终审核，以确保所有问题均已解决，且文件完整无误。此审核旨在确保面板布局、Gerber 文件和 ERP 指令与客户规格和制造能力完美匹配。审核通过后，CAM 软件包将交付给生产团队，正式启动实际生产流程。